第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：小西 英樹、東証第一部 コード番号：6640)は、コネクタ関連の事業ブランド「I-PEX Connectors」より販売する基板対基板コネクタ、NOVASTACK®シリーズにおいて、奥行1.7mmの小型形状でありながら高い堅牢性を実現した「NOVASTACK® 35-PN」を開発いたしました。


◆新製品開発の経緯
モバイル機器の小型化やそれに伴う内部基盤の高密度化により、機器内部に使用される基板対基板コネクタにおいても、基板専有面積の削減が求められています。一方で、コネクタが小型化することによって嵌合作業が困難になることから生じる、コネクタの破損といった問題への対策が課題となっています。

当社は、これまで基板対基板コネクタ"NOVASTACK®シリーズ"の開発・販売を通じて情報通信機器の小型化・高密度化に貢献してまいりました。そうした中、この度、モバイル市場・機器向けに奥行を1.7mmに小型化し、かつ高い堅牢性を実現した基板対基板コネクタ「NOVASTACK® 35-PN」を開発するに至りました。

◆新製品の概要
《内容》
0.35mmピッチの基板対基板(FPC)用コネクタにおいて、奥行1.7mmという小型化を実現したコネクタです。小型形状でありながら堅牢なメタルガイド構造を持ち、嵌合時の破損を防止しスムーズな挿入を誘います。ホールドダウンは4A x 2本の電源コンタクトとしても使用可能です。

《特長》
・1.7mmの奥行により基板専有面積を削減
・堅牢なメタルガイドによるスムーズな嵌合と強度UPを実現
・ホールドダウンは4A x 2本の電源コンタクトとして使用可能

※製品サイトはこちらをご覧ください⇒奥行1.7mm基板対基板用コネクタ「NOVASTACK® 35-PN」