I-PEX株式会社のニュースリリース

• 

  2020/02/27

  業界初、PC/Game/Drone/AR/VR向け、フルシールド オートロック 高速伝送対応FFCコネクタを開発

  第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：土山 隆治、東証第一部 コード番号：6640、以下 第一精工)は、PC、Game、Drone、AR、VRなどの用途に最適な、業界初のフルシールド オートロック 高速伝送対応FFCコネクタ「EVAFLEX(R) 5-HD」を新たに開発いたしました。 新製品EVAFLEX(R) 5-HDは、360°フルシールド EMI対応の、オートロック…

• 

  2020/02/27

  5Gミリ波帯とサブ6GHz帯対応アプリケーション向けの新しい小型コネクタ3種を開発

  ～I-PEXコネクタは、5Gミリ波帯とサブ6GHz帯対応アプリケーション向けに開発した3種の新しい小型コネクタで、未来へと繋がる道へ導きます～ 第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：土山 隆治、東証第一部 コード番号：6640、以下 第一精工)は、5Gミリ波帯とサブ6GHz帯対応アプリケーション向けの新しい小型コネクタ「NOVASTACK(R) …

• 

  2019/09/20

  第一精工、シリコンフォトニクスICを使用した 超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュールを開発

  ～100Gbps(25Gbps×4ch)・300mの長距離伝送に成功～ 第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：土山 隆治、東証第一部 コード番号：6640、以下 第一精工)は、データセンターなどで用いられる光インターコネクション用途向けに、アイオーコア株式会社(本社：東京都文京区、代表取締役社長：藤田 友之、以下 アイオーコア)のシリコンフォ…

• 

  2019/04/15

  工場自動化に対応、ワンアクションで挿抜できる オートロックFFC/FPCコネクタに水平嵌合タイプが登場！ 縦横で同一のFFC端末形状を採用

  第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：小西 英樹、東証第一部 コード番号：6640)は、コネクタ関連の事業ブランド「I-PEX Connectors」より販売するFFC/FPCコネクタEVAFLEX(R)シリーズにおいて、オートロック機構による高い操作性を実現した、0.5mmピッチ水平嵌合タイプ、グランド端子付きの「EVAFLEX(R)5-SE-GHT」を開発いたしまし…

• 

  2019/02/25

  低背で高保持力を実現！継続的な強い振動などに強いスライド式ロック機構搭載の超低背型アンテナ用コネクタ新ラインナップ登場

  第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：小西 英樹、東証第一部 コード番号：6640)は、コネクタ関連の事業ブランド「I-PEX Connectors」より販売する超低背型RF同軸コネクタMHF(R)シリーズにおいて、嵌合保持を更に強固にするメカニカルロック機構付きの、「MHF(R) 4L LK」を開発いたしました。嵌合高さ2.0mmという低背ながら高保持…

• 

  2019/02/08

  細線同軸コネクタに新たなフルシールド製品が登場

  ～EMI対策と高速伝送対応製品のラインナップを強化～ 第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：小西 英樹、東証第一部 コード番号：6640)は、コネクタ関連の事業ブランド「I-PEX Connectors」より販売する細線同軸コネクタCABLINE(R)シリーズにおいて、360度フルシールドの0.4mmピッチ、ライトアングル縦篏合タイプ・メカニカルロッ…

• 

  2018/08/03

  小型形状と高い堅牢性を両立、奥行1.7mm基板対基板用コネクタ「NOVASTACK® 35-PN」を開発

  第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：小西 英樹、東証第一部 コード番号：6640)は、コネクタ関連の事業ブランド「I-PEX Connectors」より販売する基板対基板コネクタ、NOVASTACK®シリーズにおいて、奥行1.7mmの小型形状でありながら高い堅牢性を実現した「NOVASTACK® 35-PN」を開発いたしました。 ◆新製品開発の経緯 モバイル機…

• 

  2018/08/02

  有効嵌合長が長くとれるデザインにより高い接触信頼性を実現、嵌合高さ1.5mm基板対基板用コネクタ「NOVASTACK® 35-PH」を開発

  第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：小西 英樹、東証第一部 コード番号：6640)は、コネクタ関連の事業ブランド「I-PEX Connectors」より販売する基板対基板コネクタ、NOVASTACK®シリーズにおいて、嵌合高さ1.5mmによる長い有効嵌合長を確保したデザインによって高い接触信頼性と嵌合保持力を実現した「NOVASTACK® 35-PH」を開発…