ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区 社長：金井 博之）のエレクトロニクス事業部は、「第26回ファインテック ジャパン ～フラットパネル ディスプレイ 技術展～」（会期：2016年4月6日～8日 会場：東京ビッグサイト）に出展、新製品の構造用接着剤、表面処理剤及び開発中の光学透明接着剤を初公開します。

ヘンケルジャパンブースでは、構造用接着剤の新製品として、接着剤と両面テープの両方のメリットを組み合わせた液状接着剤、超低スズ含有タイプでありながら優れた初期立ち上がり強度を示す変成シラン系ポリマー接着剤の2種類を展示します。また、マグネシウムコーティング技術を用いた機能性コーティング剤の新製品や関連装置もご紹介します。

その他、開発中の光学透明接着剤（LOCA）として、優れたLOCAの形状管理が可能な高粘度タイプ、PC（ポリカーボネート）カバー貼り合わせに特化したタイプの2種類をご紹介します。