ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社：東京都品川区 社長：金井博之)のエレクトロニクス事業部は、「自動車技術展：人とくるまのテクノロジー展2017 横浜」(会期：2017年5月24日～26日 会場：パシフィコ横浜)に出展、熱対策材料の新規開発品を初公開します。

【主な展示製品】
●液体熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler(ギャップフィラー)
・豊富な車載実績を基に日系部品メーカーの要望を取り入れた新規開発品
・DENSO社製ラフェスパでの熱流測定実演
　耐久試験後の熱伝導性グリスvs. Gap Filler比較試験
・実際の工程を想定したディスペンサーの実演

●絶縁・熱伝導性コーティング剤
・EV／HEV／PHEVのリチウムイオンバッテリー用途に開発した新規開発品

【展示会概要】
名称：自動車技術展：人とくるまのテクノロジー展2017 横浜
会期：2017年5月24日(水)～26日(金)　10：00～18：00(最終日は17：00終了)
会場：パシフィコ横浜
主催：公益社団法人自動車技術会
概要：世界に向けて最新技術・製品を発信する自動車技術者のための国内最大の技術展です。
ヘンケルジャパンブース番号：173
会場小間図面