同一ハードウェアおよびソフトウェアフットプリントにより
複数の無線周波数とプロトコルでシングルボード設計を実現

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、Digiの人気商品であるXBeeのフォームファクタで、業界トップクラスの低出力とシリアル to Wi-Fiネットワーキングを実現する組込みモジュール、「XBee Wi-Fi」を発表しました。XBeeの共有フットプリントとAPI(アプリケーションプログラミングインタフェース)によって、カスタマは802.15.4、ZigBee、ZigBee Smart Energy、2.4GHz、900MHz、868MHz、Wi-Fi、独自のDigiMeshプロトコルに対応したシングルボードを設計することができます。

「XBeeモジュールは、驚異的な柔軟性を開発者に提供し、極めて使いやすい製品です。低出力のWi-FiモジュールをXBee製品ファミリに加えることにより、カスタマのシステムの上でWi-Fiを稼働させる最も速くフレキシブルな方法を提供します」 と、Digi Internationalのグローバルセールス＆マーケティング上級副社長のラリー・クラフトは話しています。

エネルギー管理、ワイヤレスセンサネットワーク、インテリジェント資産管理に理想的なXBee Wi-Fiは、802.11b/g/nネットワーキングとフレキシブルなSPIおよびUARTシリアルインタフェースを提供します。モジュールは802.11b/g/n物理層、ベースバンドMAC、TCP/IPスタックを内蔵しているため、開発者はXBee Wi-Fiのシリアルポートに接続するだけで、自社の製品にWi-Fiを付加することができます。XBee Wi-Fiは、製造時の完全なテストおよび、米国、EU、カナダ、その他多くの国向けの認証を受けて出荷され、タイム・トゥー・マーケットや開発コスト、設計の複雑さを大幅に低減します。

XBee Wi-Fi開発キットは149ドルで入手可能です。XBee Wi-Fiの詳細は、http://www.digi.com/xbeewifiをご参照ください。


本リリースについての問い合わせ先：
ディジ インターナショナル株式会社
江川　将峰
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