ディジ インターナショナル
「Digi Wireless Technology Forum 2008 大阪」を6／19に開催
ZigBee、無線LANなどワイヤレスネットワーク技術と製品をセミナーと実演で紹介

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、2008年6月19日(木)に、大阪・梅田で、ワイヤレスネットワーキング技術の最新動向を紹介する「Digi Wireless Technology Forum 2008 OSAKA」(ディジ ワイヤレス テクノロジー フォーラム 大阪)を開催します。

ディジインターナショナルは、ZigBee／802.15.4をはじめ、ワイヤレスLAN、セルラー、イーサネットといったネットワークテクノロジー、および、チップ、モジュール、アダプタ、ゲートウェイなどのハードウェアにソフトウェアをインプリメントした製品を提供しています。また、有線インフラが存在しない、あるいは既存インフラへのアクセスが禁止されている場所の機器のネットワーク化を実現するドロップインネットワーク・ソリューションを提唱しています。

今回開催する「Digi Wireless Technology Forum 2008 OSAKA」は、3月に東京で開催して好評を得たもので、当社と米国本社、当社の代理店やパートナー企業が一致協力し、ワイヤレスネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションをお届けするイベントです。なお、フォーラム終了後は、参加者を対象としたレセプションパーティを開催します。
　
参加料は無料。当社のWebサイト(www.digi−intl.co.jp)で参加申込みを受け付けます。

【開催概要】
■名　称：　「Digi Wireless Technology Forum 2008 OSAKA」
■日　時：　2008年6月19日（木）　13：00〜17：00
■場　所：　梅田スカイビル　イーストタワー36F　「梅田スカイルーム」
(JR大阪駅、地下鉄／阪急梅田駅から徒歩9分)
■参加料：　無料 (要事前登録)
■定　員： 120名　


【プログラム内容(予定)】
− ディジインターナショナル製品戦略
− ワイヤレスネットワーク技術の最新動向
− ZigBeeアライアンス認証モジュール XBeeシリーズ
− ドロップインネットワークの概要と製品紹介
− PCI Express mini cardタイプ ワイヤレスLANモジュールの紹介
− Digi ワイヤレスLANチップ WM500ABG
− 製品デモンストレーションおよび展示
※プログラム内容は予告なく変更する場合があります。

【お申込み／お問い合わせ】
ディジ インターナショナル株式会社　(TEL 03−5428−0261)