ディジ インターナショナル
「Digi Wireless Technology Forum 2008 横浜」を10/7に開催
ZigBee、無線LANなどワイヤレスネットワーク技術と製品をセミナーと実演で紹介


ディジ インターナショナル株式会社(本社・東京都渋谷区、ジョー・ダンズモア代表
取締役)は、2008年10月7日(火)に、新横浜で、ワイヤレスネットワーキング技術の
最新動向を紹介する「Digi Wireless Technology Forum 2008 Yokohama」(ディジ ワ
イヤレス テクノロジー フォーラム 横浜)を開催します。

ディジ インターナショナルは、ZigBee/802.15.4をはじめ、ワイヤレスLAN、セルラ
ー、イーサネットといったネットワークテクノロジー、および、チップ、モジュール、アダ
プタ、ゲートウェイなどのハードウェアにソフトウェアをインプリメントした製品を提供
しています。また、有線インフラが存在しない、あるいは既存インフラへのアクセス
が禁止されている場所の機器のネットワーク化を実現するドロップ・イン ネットワークソ
リューションを提唱しています。

今回開催する「Digi Wireless Technology Forum 2008 Yokohama」は、今年3月(東京)と
6月(大阪)で開催して好評を得たもので、当社と米国本社、当社の代理店やパートナ
ー企業が一致協力し、ワイヤレスネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演
や事例紹介、デモンストレーションをお届けするイベントです。また、会場限定の1万円
開発キットの即売会も予定しています。フォーラム終了後は、参加者を対象としたレ
セプションパーティを開催します。
　
参加料は無料。当社のWebサイトで参加申込みを受け付けます。
http://www.digi-intl.co.jp/news/seminar/2008/081007info.html

【開催概要】
■名称：「Digi Wireless Technology Forum 2008 Yokohama」
■日時：2008年10月7日（火）　13：00〜17：00
■場所：（株）ＰＡＬＴＥＫ (ミネタビル3F セミナールーム)
(JR新幹線、横浜線／新横浜駅から徒歩3分)
■参加料：無料 (要事前登録)
■定員： 150名　

【プログラム内容(予定)】
- ディジインターナショナル製品戦略
- ワイヤレスネットワーク技術の最新動向
- ZigBeeアライアンス認証モジュール XBeeシリーズ
- ドロップインネットワークの概要と製品紹介
- PCI Express mini cardタイプ ワイヤレスLANモジュールの紹介
- Digi ワイヤレスLANチップ WM500ABG
- 製品デモンストレーションおよび展示
※プログラム内容は予告なく変更する場合があります。


プレスリリースの全文は、下記にもアップしています。
http://www.digi-intl.co.jp/news/press/2008/080908.html