アルテラは米国時間3月25日（日本時間3月26日）、65nm 「Cyclone III FPGA」ファミリにおいて、ボード面積当たり最も高集積な小型パッケージとなる「8x8mm2 の164ピン Micro FineLine BGA(MFBGA)（M164）」の出荷開始を発表しました。

当製品は、特にコンシューマ市場・軍用市場・産業機器市場で、ボード面積に制約がある量産アプリケーション設計向けに開発された最小パッケージで、Cyclone IIIの特長である低消費電力と高集積度の両方を兼ね備えています。

最大16,000個のロジック・エレメント(LE）を持つCyclone IIIの高集積小型パッケージ製品を拡充し、「14x14mm2の256ピン（U256）」と「17x17mm2の484ピン（U484）」のUltra FineLine BGAパッケージに加えて、より小型な「8x8 mm2の164ピン」MFBGAパッケージを追加しました。

Cyclone III の高集積小型パッケージ群は、各々の実装面積当たりで最大のロジックおよびIOを提供しており、携帯無線、衛星電話、IOモジュール、コンシューマ・ディスプレイなどアプリケーションでの活用が可能です。

ホワイトペーパー、ガイドブック、ウェブキャストを含むCyclone III FPGAの詳細情報は、アルテラのウェブサイトに掲載しています。