パソコン周辺機器／産業用コンピュータ／ネットワーク機器の総合メーカである株式会社コンテック[東京証券取引所第ニ部 証券コード：6639] （本社 大阪市西淀川区姫里3-9-31　代表取締役社長 漆崎 栄二郎）は、Core Duo/Core 2 Duoプロセッサが搭載可能なPICMG1.3対応のハーフサイズCPUボードを開発、4月7日（予定）より販売を開始します。


　新製品は、PICMG1.3対応のハーフサイズCPUボードです。チップセットはインテル（R）945GMEを採用。対応CPUはSocket Mに対応したインテル（R）Core Duo/Core 2 Duoプロセッサが搭載可能です。PICMG1.3対応バックプレーンを使用することで、PCI Express/PCIバスの拡張ボードが使用できます。これにより、高性能なCPU及び最新の拡張インターフェイス(PCI Expressバス)を使用した小型システムの構築が可能です。


　メインメモリは最大4GB(利用可能容量3.1GB)のDDR2 SDRAMが搭載可能です。アナログRGB、LVDS、SDVO、USB2.0×4、SATA×2、IDE、1000BASE-T/100BASE-TX、シリアル、オーディオ、PS/2 Keyboard/Mouseなど多彩な拡張インターフェイスを標準で搭載しています。CFスロット（IDE接続、OSブート対応）を装備しており、CFカードを使用したHDDレスのシステム構築も可能です。


　オプションのPICMG1.3対応バックプレーン BEH-0611を使用することでコンパクトなスペースでシステムの構築が可能です。拡張スロットは、PCI×2, PCI Express(x16)×1, PCI Express(x1)×1を装備しています。