～新しい UltraScale+ FPGA、SoC、3D IC デバイスが、LTE Advanced および5Gワイヤレス通信、テラビットワイヤード通信、先進運転支援システム(ADAS)、産業用IoTなどの次世代アプリケーションに対応～

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：XLNX) は2015年2月23日 (米国時間)、最新のメモリ テクノロジ、3D-on-3Dテクノロジおよびマルチプロセッシング システム オン チップ (MPSoC) テクノロジを組み合わせた、一世代先の価値を提供する 16nm UltraScale+™ ファミリを発表した。UltraScale+ファミリは、FPGA、3D ICおよびMPSoCで構成されており、パフォーマンスと集積度をさらに向上するため、新しいインターコネクト最適化テクノロジであるSmartConnectも搭載されている。UltraScale+ファミリにより、ザイリンクスのUltraScaleポートフォリオは、20nmから16nmの FPGA、SoCおよび3D ICデバイスに拡充された。UltraScale+ファミリは、TSMC 社製 16FF+FinFET 3Dトランジスタの1ワット当たりの性能の劇的な向上を活用したものである。システム レベルで最適化された UltraScale+ は、従来のプロセス ノード移行をはるかにしのぐ価値を提供する。28nmデバイスと比較して、システム レベルでの1ワット当たりの性能は2～5倍となり、システム集積度とインテリジェンスが大きく向上するとともに、最高のセキュリティ性能と安全性も実現された。

今回拡充されるザイリンクス UltraScale+ FPGA ポートフォリオは、Kintex® UltraScale+ FPGA、Virtex®UltraScale+FPGAおよび3D ICファミリで構成されており、Zynq® UltraScale+ ファミリには、業界初の All Programmable MPSoC が含まれる。このポートフォリオによって、LTE Advanced、5Gワイヤレス通信、テラビットワイヤード通信、先進運転支援システム (ADAS)、産業用 IoT (モノのインターネット) など、幅広い次世代アプリケーションに対応する。

■メモリが強化されたプログラマブルデバイス : UltraRAMは、大容量のSRAMをデバイス内に集積することで、FPGAおよびSoCベースのシステム性能と消費電力における最大のボトルネックの一つを解決する。この新しい大容量メモリを使用することで、ディープ パケットやビデオ バッファリングなどの用途に対して大容量のオンチップ メモリを作成でき、低レイテンシ化とパフォーマンスの向上が可能になる。大容量のメモリを処理エンジンの極めて近くに実装することで、1ワット当たりのシステム性能を向上させ、BOMコストを削減できる。UltraRAMは、さまざまなコンフィギュレーションが可能で、最大432Mbitまで対応する。

■SmartConnect テクノロジ : SmartConnect は、FPGA向けの革新的で新しいインターコネクト最適化テクノロジである。システム全体のインテリジェントなインターコネクト最適化を行うことで、パフォーマンス、面積、消費電力性能をさらに20～30%向上させる。UltraScale アーキテクチャが配線、クロッキング、ロジック ファブリックを再設計することによってシリコン レベルでインターコネクト ボトルネックに対処するのに対し、SmartConnect は、デザイン固有のスループットおよびレイテンシ要件に合ったインターコネクト トポロジの最適化を行い、インターコネクト ロジックの面積を削減する。

■業界初の3D-on-3Dテクノロジ : UltraScale+ ポートフォリオのハイエンド製品では、3Dトランジスタと第3世代のザイリンクス 3D IC の利点を組み合わせて提供する。FinFET によって、プレーナ型トランジスタと比較して 1 ワット当たりの性能が飛躍的に向上するのと共に、3D ICでも、モノリシック デバイスと比較して1ワット当たりのシステム集積度と帯域幅が飛躍的に向上する。

■ヘテロジニアスなマルチプロセッシング テクノロジ : 新しい Zynq UltraScale+ MPSoCには、上記のすべての FPGA テクノロジとともに、これまでにないレベルのヘテロジニアスなマルチプロセッシングを搭載し、「タスクごとに最適なエンジン」を選択できる。これにより、従来の製品と比較して、1ワット当たりのシステム性能を5倍向上する。プロセッシング サブシステムの中核となっているのは、ハードウェア仮想化、非対称プロセッシングに対応し、ARM® TrustZone® を完全サポートする 64ビット クアッド コア ARM Cortex®-A53 プロセッサである。

プロセッシング サブシステムには、リアルタイム性が要求される用途向けにデュアル コア ARM Cortex-R5 リアルタイム プロセッサも搭載されており、即応性、高スループット、低レイテンシを提供すると共に、最高レベルの安全性および信頼性を実現する。独立したセキュリティ ユニットは、マシン間 (M2M) 通信や産業用 IoT アプリケーションで標準的に要求される、セキュア ブート、キー＆ヴォールト管理、改ざん防止性能といった軍用レベルのセキュリティ ソリューションを実現する。

グラフィックス アクセラレーションとビデオ圧縮／解凍用途には、専用のグラフィック プロセッサである ARM Mali™-400MP および H.265 ビデオ コーデック ユニットを搭載しており、入出力インターフェースとして DisplayPort、MIPIおよびHDMIもサポートする。加えて、各プロセッシング エンジンのシステム モニタリング、システム管理およびダイナミック パワー ゲーティングを支援する専用のプラットフォームおよびパワー マネージメント ユニット (PMU) も用意されている。

ザイリンクスのプログラマブル製品グループ担当エグゼクティブ バイス プレジデント兼ジェネラル マネージャのヴィクター ペン (Victor Peng) は、「ザイリンクスは、16nm FinFET FPGA および MPSoC によって、さまざまな次世代のアプリケーションに一世代先の価値を提供します。ザイリンクスの新しい UltraScale+ 16nm ポートフォリオは、システムレベルで2～5倍の1ワット当たり性能の向上、そして、システム集積度とインテリジェンスの劇的な向上や最高レベルのセキュリティ性能と安全性の提供などで、お客様のニーズに応えます。これらの価値により、ザイリンクスは市場を大きく拡大することができます」と述べている。

TSMC 社のビジネス開発担当バイス プレジデントの B J ウー (B J Woo) 博士は、「現在継続中のザイリンクスと TSMC による業務提携により、世界トップ クラスの 16nm FinFET プロセスによる製品を実現しました。ザイリンクスと TSMC は、最低の消費電力で最高のシステム価値をもたらす最先端のシリコンパフォーマンスを実証しました」と述べている。

詳しくはこちらをご覧ください。
http://japan.xilinx.com/japan/j_prs_rls/2015/ultrascale/16nm-ultrascale-plus-portfolio.htm