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2015/02/24 一世代先行する16nm UltraScale+ファミリを発表、最新のメモリ・3D-on-3D・マルチプロセッシングSoC技術を採用 ~新しい UltraScale+ FPGA、SoC、3D IC デバイスが、LTE Advanced および5Gワイヤレス通信、テラビットワイヤード通信、先進運転支援システム(ADAS)、産業用IoTなどの次世代アプリケーションに対応~ ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:XLNX) は2015年2月23日 (米国時間)、最新のメモリ テクノロジ、3D-on-3Dテクノロ…