2012年9月19日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、28＋Gbpsの高速データ伝送時において優れた信号整合性を実現するメザニンコネクター製品「NeoScale高速メザニンシステム」を発表した。NeoScale高速メザニンシステムは、産業用コントローラー、医療用途で高速データ転送が求められるスキャニング機器、エンタープライズネットワーキング、テレコム用ハブやサーバーなどのプリント回路基板（PCB）の配線用途に適している。

NeoScaleメザニンシステムは1平方インチ当たり82差動ペアという高密度を特徴とし、スタック高さは12.00〜40.00mmである。ユーザーは本システムの利用によって高速差動ペア（85 Ohmおよび100 Ohm）、高速シングルエンド伝送、低速シングルエンド伝送および電源端子を柔軟に構成することができる。

NeoScale製品は、特許取得の「Molex Solder Charge Technology（モレックスソルダーチャージ技術）」により信頼性の高い強固な半田接合性能を発揮する。この機械的なSMT（表面実装技術）工程は、ボールグリッドアレイ（BGA）方式に比べてコスト効率と信頼性に優れると共に、半田テールを複雑形状に設計する必要が無く、またサーマル（熱）アタッチメントも不要となる。

モレックス、新製品開発担当マネージャーのアラン・スタンザックは「NeoScaleは1つの差動ペアに対して、2つのシグナルピンと1つのシールドグランドピンの合計3つのピンを割り当てるトライアッド構造（特許申請中）を採用しています。各トライアッドは専用グランドで遮蔽された独立の28Gbps差動ペアであるためグランドピンを追加する必要が無く、また高速シングルエンド伝送やパワーシステム向けに最適化することもできます。高いデザイン柔軟性を備えた堅牢なNeoScaleメザニンコネクターは、現在市場にある他のメザニンコネクターと比べ、クリーンな信号伝送と優れた信号整合性を提供します。」とコメントしている。

NeoScale高速メザニンシステムの主な特徴：

- ハウジングにハニカム構造を採用することで各トライアッドのクロストークを最小化すると共に、1層または2層のPCBで効率的に配線できるためPCB材料コストを削減可能

- リセプタクルハウジングに組み込まれた独自のトゥームストーン構造によって、嵌合面を保護し端子の損傷を防止

- NeoScaleプラグ製品の差動ペア間ピッチは2.80mmであり、同リセプタクル製品ピンは極性とキー機能を持つ

- グランドピンはSMTポイントを2箇所、各トライアッドは4箇所の半田チャージジョイントを有するため、ハウジング内に高速／低速／電源などの異なる差動ペアを混載してもPCBフットプリントは変化しない

詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/neoscale.html をご覧下さい。