ユニバーサルボンドテスター『System 650』は従来品には見られなかった、洗練された多機能性と高い信頼性を誇る次世代タイプの高精度ボンドテスターです。

モジュールを交換するだけで、ワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、スタッドプル、ツィーザープルおよびボールプルなど各種のボンディング強度テストが簡単に行うことができます。それぞれのモジュールは、測定レンジごとのモジュール交換を不要とする高い精度と分解能をもっており、また、幅広いテストピースホルダーのラインナップは、さまざまなパッケージスタイルに対応することができます。

ウィンドウズベースのソフトウェア「ボンドテストマネージャー」により、容易なデータ管理を実現。このソフトは、リアルタイムでのデータ解析および効率的なマシンセットアップを可能にし、また測定結果のMin、Max、平均、標準偏差、Cpk、X-bar、レンジの表示が可能です。
さらに、シェアテスト後の状況をモニターで確認することができるイメージキャプチャー機能の搭載により正確な破断状況の解析、保存が可能です。
300?ウェーハ上のバンプシェアテストを行うことができます。

■主な特長
・各国語対応。
・コンパクトタイプ、Windows XP PC内蔵。
・テストモジュールレンジの切り替え可能。
・ダイシェアテスト最大200?まで対応。　
・超微細ピッチ対応、拡大倍率128倍、高倍率イメージキャプチャー。
・ワーキングステージ（305?×105?）、300?ウェーハ、リードフレーム、基板に対応。
・豊富なデータ分析（Oracle SQL compatible）

■システム仕様
・内蔵PC高機能PC標準装備、DVD-CD RWドライブ内蔵USB、ネットワークポート
・サーボ駆動X／Yステージスタンダード、305?×155?
・X／Y分解能１ミクロン
・Z分解能0.1ミクロン
・位置戻り精度25ミクロン±1ミクロン
・ループハイト測定可能
・フォースプロファイル　可能
・世界規格対応Mil Std 883, Mil Std 750, ASTM, JESD22-B117, JESD22-B116, CEマーキング、RoHS対応

【お問い合わせ先】
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
本社：東京都千代田区飯田橋4-5-7
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