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2006/12/20 英国Logitech社製 精密研磨装置 英国Logitech社LP600精密研磨装置はあらゆる材料のアプリケーションに対応でき、そのラッピング、ポリッシングプロセスにおいて最高の利便性を発揮します。 特に MEMS用Waferの平坦加工 GaN SiC サファイア等の硬質化合物基板の 表面 裏面加工等に適しています。 最大4台のワークステーションを搭載し 6インチサイズのウエハを同時に4…
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