製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. Littelfuseジャパン合同会社
  4. 製品
  5. TVSダイオードアレイ 雷サージ保護 SP1050シリーズ

TVSダイオードアレイ 雷サージ保護 SP1050シリーズ

Littelfuseジャパン合同会社

最終更新日:2025/06/27

このページを印刷
  • TVSダイオードアレイ 雷サージ保護 SP1050シリーズ
パワーオーバーイーサネットPSE保護
【SP1050シリーズ】は、パワーオーバーイーサネット機器に対し、省スペースのSOIC-8パッケージでPSE過電圧保護を提供するTVSダイオードアレイ。それぞれ4個のTVSダイオードが組み込まれており、電力供給を安定させるための独自の減結合コンデンサを備えている。IEEE802.3afおよびIEEE802.3at規格に準拠しており、PoEベースのシステムを雷に起因するサージ(IEC61000-4-5)、電気的ファーストトランジェント(IEC61000-4-4)、静電気放電(IEC61000-4-2)から保護。96Vの低いクランピング電圧で、PSEコントローラー技術に対応。

特長：
■ピークパルス電力：最大2.7kW(8／20μs)
■雷保護、IEC61000-4-5、24A(tp＝8／20μs)
■±30kV接触放電のESD保護、±30kV空気放電、(IEC61000-4-2)
■58Vのスタンドオフ電圧
■24Aで最大96Vの低いクランピング電圧
■25℃で0.1μA、85℃で1μAの低リーク電流
■最大動作Tj：150℃
■JEDEC登録済みのパッケージ外形
■4個の減結合コンデンサ組込み型
■最も厳しい環境にも対応

アプリケーション：
■パワーオーバーイーサネット
    　　　　　　　　
  • この企業の情報を見る

  • 製品のサイトへ

会社情報

Littelfuseジャパン合同会社

リテルヒューズ製品は民生用電子機器から自動車、商用車、工業機材にいたるまで、電力を必要とするあらゆる市場において実質的に不可欠な要素となっています。弊社の革新の歴史と実績ある技術的専門知識、業界で最も豊富な回路保護関連製品のバリエーションが、お客様それぞれの二ーズに的確にお応えする客観的かつ包括的なソリューションの提供を可能にしています。さらに、鉱業用配電センター、船舶用アプリケーションの発電機制御および保護機器、商用車用高耐久性スイッチ、自動車産業で使用される電気機械センサー類などを製品ラインに加えて、弊社の主要事業に近い市場へも進出しています。

リテルヒューズはセールス、製造、エンジニアリング施設などの拠点 40 ヶ所以上と、販売チャンネルのグローバルネットワークを有し、世界の大手製造企業に重用されるブランドです。

Littelfuseジャパン合同会社
〒 105-0014  港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階

https://www.littelfuse.co.jp/
詳細はこちら

製品ご紹介

企業ロゴ

最新PDFもっとみる

高精度球面軸受 SRJシリーズヒーハイスト(株)
マニュアル作成・共有システム Teachme Biz(テ…(株)スタディスト
全地形対応クローラー台車信壹設計　株式会社
広帯域モードホップフリー波長可変半導体レーザ…トプティカフォトニクス(株)
CTL-005ザイン・モバイルテック㈱
PDF情報をもっと見る>>
ニュースリリース情報をもっと見る>>
最新展示会情報をもっと見る>>

企業基本情報

社名：
Littelfuseジャパン合同会社
住所：
〒 105-0014
港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階
Web：
https://www.littelfuse.co.jp/

おすすめ情報

  • ＜LSIC1MO170E1000 シリーズ＞

    【LSIC1MO170E1000 シリーズ】は、電気自動車、ハイブリッド自動車、データセンター、予備電源など多くの条件が必要となるアプリケーションに最適で、同等の定格を持つシリコンMOSFETよりも高効率、電力密度の上昇、冷却装置の簡素化、システム全体のコスト軽減など、システムの最適化が可能です。また、システムの小型化やエネルギー効率化、コスト低減を可能にします。

  • ＜LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ＞

    【LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ】は、表面実装用小型パッケージで、業界最高の温度動作特性を備えたトライアックです。省スペースパッケージ、高温度動作対応に加え定格電流が選択できるため、小型設計が必要で常時大電流は流れないIoTアプリケーションに最適。低電力アプリケーションの基板サイズの小型化が可能です。