製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

200W ディスクリート双方向TVSダイオード AQHV-Cシリーズ

Littelfuseジャパン合同会社

最終更新日:2024/07/10

このページを印刷

静電気放電やその他の過渡過電圧から損傷を受けるのを防ぐ

【AQHV-Cシリーズ】は、超速断型の高性能過電圧保護機器のオプションとして設計されたTVSダイオード。電力インターフェース、乗客用充電インターフェース、LED照明モジュール、低速I／Oに最適。高精度の機器が静電気放電(ESD)やその他の過渡過電圧から損傷を受けるのを防ぐ。IEC61000-4-2国際規格が規定する最大レベル以上の連続ESDストライク(レベル4、±8kV接触放電)をパフォーマンスを低下させることなく安全に吸収でき、また非常に低いクランピング電圧を伴う最大8A(AQHV12-C)の誘導サージ電流(IEC61000-4-5第2版、tP＝8／20μs)を安全に伝導する。

特長：
■ESD、IEC61000-4-2、±30kV接触、±30kV空気
■EFT、IEC61000-4-4、40A(5／50ns)
■雷、AQHV12-Cに対して8A(8／20、IEC61000-4-5第2版)
■低いクランピング電圧
■PPAP対応
■低リーク電流
■基板の省スペース化を実現する小型のSOD882パッケージ
■AEC-Q101適合
■感湿レベル(MSL-1)
■ハロゲンフリー、鉛フリー、RoHS適合

アプリケーション：
■LED照明モジュール
■ポータブルの計測機器
■汎用I／O
■RS232／RS485
■CANおよびLINバス
■自動車用アプリケーション

半導体デバイス│ディスクリート:TVSダイオード/ESDサプレッサ│

動画

製品カタログ・資料

: AQHV-C シリーズ 200W ディスクリート双方向TVSダイオード
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：2.46MB【AQHV-Cシリーズ】は、超高速反応の高性能過電圧保護デバイス。電力インターフェース、乗客用充電インターフェース、LED 照明モジュール、低速I／O に最適。高精度の機器が静電気放電(ESD)やその他の過渡過電圧から損傷を受けるのを防ぎます。

関連製品カタログ・資料

会社情報

: リテルヒューズ製品は民生用電子機器から自動車、商用車、工業機材にいたるまで、電力を必要とするあらゆる市場において実質的に不可欠な要素となっています。弊社の革新の歴史と実績ある技術的専門知識、業界で最も豊富な回路保護関連製品のバリエーションが、お客様それぞれの二ーズに的確にお応えする客観的かつ包括的なソリューションの提供を可能にしています。さらに、鉱業用配電センター、船舶用アプリケーションの発電機制御および保護機器、商用車用高耐久性スイッチ、自動車産業で使用される電気機械センサー類などを製品ラインに加えて、弊社の主要事業に近い市場へも進出しています。

リテルヒューズはセールス、製造、エンジニアリング施設などの拠点 40 ヶ所以上と、販売チャンネルのグローバルネットワークを有し、世界の大手製造企業に重用されるブランドです。
Littelfuseジャパン合同会社
〒 105-0014 港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階

https://www.littelfuse.co.jp/
詳細はこちら

製品ご紹介

200W ディスクリート双方向TVSダイオード AQHV-Cシリーズのお問い合わせ

お問い合わせはこちら

企業ロゴ

アンケートご協力のお願い

特集ページはこちら

企業基本情報

社名：: Littelfuseジャパン合同会社

住所：: 〒 105-0014
港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階

Web：: https://www.littelfuse.co.jp/

おすすめ情報

＜LSIC1MO170E1000 シリーズ＞

【LSIC1MO170E1000 シリーズ】は、電気自動車、ハイブリッド自動車、データセンター、予備電源など多くの条件が必要となるアプリケーションに最適で、同等の定格を持つシリコンMOSFETよりも高効率、電力密度の上昇、冷却装置の簡素化、システム全体のコスト軽減など、システムの最適化が可能です。また、システムの小型化やエネルギー効率化、コスト低減を可能にします。
＜LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ＞

【LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ】は、表面実装用小型パッケージで、業界最高の温度動作特性を備えたトライアックです。省スペースパッケージ、高温度動作対応に加え定格電流が選択できるため、小型設計が必要で常時大電流は流れないIoTアプリケーションに最適。低電力アプリケーションの基板サイズの小型化が可能です。