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半導体封止材向け連続混練機 PCSシリーズ

(株)ブッス・ジャパン

最終更新日:2020/06/04

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  • 半導体封止材向け連続混練機 PCSシリーズ
高品質のEMCコンパウンドを提供
【PCSシリーズ】は、エポキシモールディングコンパウンド(EMC)の優れた電気的・機械的・化学的な性質を十分に生かすために開発された半導体封止材向け混練装置。同社の長年にわたり培われた技術により、高品質な分散混合を実現。低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散することができる。
    　　　　　　　　
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ブッス半導体封止材用連続混練機PCSカタログ2020
ブッス半導体封止材用連続混練機PCSカタログ2020

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企業基本情報

社名：
(株)ブッス・ジャパン
住所：
〒 135-0034
江東区永代2-31-15 ベルウッド永代6F
Web：
https://busscorp.com/jp
TEL：
0356467611