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熱伝播検査装置(サーマルイメージングスコープ) TSI
最終更新日:2019/05/22
このページを印刷熱でボイドとクラックを可視化
【TSI】は、電子デバイスの消費電力との問題に着目し、デバイス内部の熱特性を可視化、相対数値化することで界面の熱拡散性の評価を可能としたサーマルイメージングスコープ。また、熱伝導性に優れたダイヤモンドやDLCの界面から熱を逃がす熱拡散性と界面の密着性にも注目し、界面の密着性を熱により評価する。従来の非破壊検査装置と比べて、対応範囲が広く、変更が容易。
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製品カタログ・資料
- 熱伝播検査装置 サーマルイメージングスコープTSI
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:3.79MB赤外カメラにより、熱の移動をリアルタイムで観察する装置です。
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