電子基板熱解析用サーモグラフィ サーマルヴューX-TD
最終更新日:2014/02/01
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【サーマルヴューX-TD】は、電子基板の熱設計評価に最適なマルチヴューGUIをもつサーモグラフィ。0.05℃以下の温度分解能をもつ高感度センサを使用、最高解像度は32万画素と非冷却センサでは最高クラスを誇り、解像度を選択することにより、低価格版からハイエンドまで選択が可能。通信は非冷却では最先端となるギガビットイーサネットを使用。高速通信により多量のデータ処理が可能で、USBと異なり長距離通信が行える。さらに、電子基板・部品解析に有用な熱電対など参照温度へのマニュアル合わせ込み機能、温度変化を捉えるメタイメージ、小さな部品を拡大表示、少ない画素でも美しく表示する画像処理を入れたメイン画像表示など、新しい熱解析機能を搭載。ボタン操作はタイル風のユーザーインターフェースとなっており、分かりやすく誰でも容易に扱える。多くの熱解析機能により電子基板の熱設計評価、電子部品の熱解析に好適。
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