【マランツエレクトロニクス】下面検査機 Bシリーズ・Tシリーズ 下面検査

その他の情報

1 目視検査が主流であるDipはんだの自動検査化とデータ管理
2 はんだ付け品質保証レベルの向上
反転による人的・機械的なストレスを回避し長期信頼性を向上。
・挿入部品のはんだ付け部分へのストレス軽減
・はんだ面上のチップ部品へのストレス低減
【参考】M基板が1mm反るに当たり、約500Nの荷重がかかります。
3 工程省略による面積生産性の向上　
～基板反転工程の省略～
・ 生産工程のシンプル化および省スペース化
・(Mサイズ基板で500mmの省スペース化)
・反転機不要による省エネルギー化(電力およびエアー)
4 用途に合わせた組込が可能なTシリーズ　
Tシリーズは、用途に合わせて検査ユニットをコンベアの上/下、または両方に組み込めます。
例えばフローはんだ後の下面検査、部品面/はんだ面の両面検査など、あらゆる工程に設置が可能です。