最終更新日:2025/09/29
このページを印刷半導体装置用部品の加工に特化、多用途に対応
【MFPシリーズ】は、平面・傾斜面・不規則形状の表面研磨に対応する多機能研磨機。2ステーション構成で、ステーション1は不規則形状の精密研磨(電動スピンドルによる軌跡制御研磨)、ステーション2は平面の高速研磨(効率的なフラット研磨処理)を行う。高精度設計により、特殊構造のパワーヘッドで研磨中も研磨ヘッドの軸方向圧力を安定保持。また下部スピンドルの往復スイング機能により、研磨軌跡の重複を抑え、高い平坦度を実現。さらに、平面研磨ヘッドと電動スピンドル研磨ヘッドの距離調整機構により多くの部品を同時加工でき、研磨効率を大幅に向上させる。応用例はシリコンエッチングリング、SiCエッチングリング、シリコン上部電極、シャワーヘッド。研磨板の水平移動距離は0~140mm。