独立駆動型化学機械研磨機 CPシリーズ
Shanghai Leading Semiconductor Technology Development Co.,Ltd
最終更新日:2025/09/30
このページを印刷各プラテンは独立してプラテンを駆動し、別のサーボ減速机によって駆動する
【CPシリーズ】は、各プラテンが独立してプラテンを駆動し、それぞれのサーボ減速机によって駆動する化学機械研磨机。中央ガイドローラ駆動CP機が摩擦駆動する方式とは異なり、プラテンの正確な速度制御を実現することができる。同時に、研磨領域の摩擦接触を回避する構造により、研磨スラリーの結晶粒子の発生が低減され、ウェハ表面の粒子汚染や傷の確率が低減される。IDP機械の各プレッシャープレートの回転速度は個別に設定可能。各プレッシャーシリンダの特長に応じて、プレッシャーの回転速度を微調整することで、異なるプレッシャーの差がほぼゼロの加工結果を達成することができる。大型IDP機の場合、内外ガイドローラ装置を追加することで、セラミックプレートの位置決めとステーションの切り替えを実現し、1ステーションの積み下げを実現することができる。マニピュレータを統合することで自動化生産ラインを構成することもでき、複数の機械を接続することができる。
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