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平面ポリシングシステム CDP12

ハイソル(株)

最終更新日:2015/06/12

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  • 平面ポリシングシステム CDP12
少量・多品種生産装置に最適な省スペース型
【CDP12】は、ナノメータレベルのデレイヤリングを300mmサイズのウェハで実現する英国Logitech社製平面ポリシングシステム。省スペース型CMP装置で、テンプレートの交換により、サファイア、GaN、SiCなどの硬質材料基板を高速、平坦にポリッシング可能。低価格で、研究開発/不良解析/少量・多品種生産装置として最適。

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