産業用グレード組込みボード COMh-sdID
最終更新日:2023/11/16
このページを印刷Intel Xeon D-2700を搭載
【COMh-sdID】は、160×160mmの基板に、48×PCIeレーン(32×PCIe Gen4+16×PCIe Gen3レーン)と最大100GbEまで対応可能なLANポートを8基搭載した組込みボード。最大20コア・プロセッサのTDPは最大125W、メモリ:最大512GB DDR4-DIMM(4×DIMMソケット)。要求の厳しいI/Oおよびネットワーク構築における高いデータスループット要件に最適。
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- 産業用グレード組込みボード COMh-sdID
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