Qseven: conga-QA3

• 組込み技術 ブログ （日本語訳：2026年6月11日 更新）
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• 最新情報（2026年6月10日 更新）：コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得
• 選定ガイド：コンピューター・オン・モジュール（COM）（2026年4月28日 更新）
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• ロボティクス特集：次世代ロボットの設計 （2024年11月1日 更新）
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  コンガテックの組込みテクノロジーブログ(日本語翻訳版)を公開中!
  組込み/エッジコンピューティングのエキスパートが最新テクノロジーやトレンドをわかりやすく解説します。英語ブログの日本語翻訳を随時公開しています。組込みシステム開発にお役立てください。
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  【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM製品で第13世代インテルCoreプロセッサーを搭載したconga-HPC/mRLP-i5-1345UREモジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをインストールしたアプリケーションレディのCOM-HPC Mini Sizeモジュール。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイムLinux OSを、9個のコア上でUbuntu Proを実行するようにあらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発を始められる。最新テクノロジーの人工知能(AI)やIoT接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化。