Qseven: conga-QA3
最終更新日:2024/11/06
このページを印刷仕様
| 型番 | conga-QA3 |
|---|---|
製品カタログ・資料
- Qseven: conga-QA3
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.88MB【conga-QA3】は、セラミックコンデンサーにより、従来と比べて2倍のパフォーマンス/最適化された製品寿命を提供するコンピュータモジュール。5種類のIntel Atom プロセッサ(コードネーム「Bay Trail」)を搭載可能。エントリーモデルであるシングルコアのIntel Atom E3815(1.46GHz、5W)からクアッドコアのIntel Atom E3845(1.91GHz、10W)までを用意している。DDR3Lメモリを2ギガバイトを搭載し、eMMCも最大16ギガバイトのeMMC4.。オプションでRAMは最大8Gまで搭載できる。IGPは、DirectX11、OpenGL3.0、OpenCL1.2をサポートし、複数の高解像度フルHD動画を同時にハードウエア・コーディングが可能。
関連製品カタログ・資料

COM Express Basic Type 7: conga-B7E3 データシート

【ホワイトペーパー】第11世代インテル Core プロセッサが市場を席巻する理由~第11世代を選ぶ11の理由

COM Express Compact Type 6: conga-TC570 データシート

【ホワイトペーパー】自律移動ロボット(AMR)のシステム統合 ~AMR の組込みコンピューティング ビルディングブロックを仮想化する利点~

COM-HPC Server Size D: conga-HPC/sILL データシート

【ホワイトペーパー】COM-HPC:開発者とユーザが知っておくべきこと

COM-HPC Client Size C: conga-HPC/cBLS データシート

【ホワイトペーパー】新しいIntel Atom x6000Eプロセッサ(Elkhart Lake)を搭載したエッジコンピューティングボード~エッジの信頼性とパフォーマンスを向上

【ホワイトペーパー】インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール~エッジサーバの制約からの解放

【ホワイトペーパー】NXP i.MX 8M Plusプロセッサを搭載したSMARCモジュール ~人工知能のための低消費電力フラッグシップ~
会社情報

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
〒 105-0013 港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
電話 : 03-6435-9250
https://www.congatec.com/jp/詳細はこちら
製品ご紹介

Qseven: conga-QA5

COM Express Basic Type 7: conga-B7XD

COM Express Mini Type 10: conga-MA7

COM-HPC Server Size D: conga-HPC/sILH

産業用IoTマルチエッジデバイス conga-connect

COM-HPC Client 評価ボード: conga-HPC/EVAL-Client

COM Express Basic Type 6: conga-TS570

SMARC 評価ボード: conga-SEVAL

Qseven: conga-QMX6

COM Express Type 6 Compact:conga-TC750



























