Qseven: conga-QA3

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• 最新情報（2025年3月17日 更新）：過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを公開
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• ロボティクス特集：次世代ロボットの設計 （2024年11月1日 更新）
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  コンガテックの組込みテクノロジーブログ(日本語翻訳版)を公開中!
  組込み/エッジコンピューティングのエキスパートが最新テクノロジーやトレンドをわかりやすく解説します。英語ブログの日本語翻訳を随時公開しています。組込みシステム開発にお役立てください。
  キーワード:#組込み,#エンベデッド,#エッジコンピューティング,#コンピューターオンモジュール,#AI,#人工知能,#メディカル,#医療,#COMHPC,#COMExpress,#SMARC

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  【ホワイトペーパー】ロボットの頭脳を設計する方法(日本語版)を公開中!
  産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能(AI)などの新技術の導入が加速しています。このホワイトペーパーでは、AIを搭載したインテリジェントなロボットを、効率的に短期間で開発するための設計アプローチについて解説しています。次世代のロボット開発や新規プロジェクトにお役立てください。
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  【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM製品で第13世代インテルCoreプロセッサーを搭載したconga-HPC/mRLP-i5-1345UREモジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをインストールしたアプリケーションレディのCOM-HPC Mini Sizeモジュール。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイムLinux OSを、9個のコア上でUbuntu Proを実行するようにあらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発を始められる。最新テクノロジーの人工知能(AI)やIoT接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化。