【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM製品で第13世代インテルCoreプロセッサーを搭載したconga-HPC/mRLP-i5-1345UREモジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをインストールしたアプリケーションレディのCOM-HPC Mini Sizeモジュール。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイムLinux OSを、9個のコア上でUbuntu Proを実行するようにあらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発を始められる。最新テクノロジーの人工知能(AI)やIoT接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化。
【conga-HPC/uATX-Server】は、標準Micro-ATXフォームファクターのCOM-HPC Serverモジュール(Sizes D)用キャリアボード。アプリケーションにそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができる。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンを行うなど、スケーリングが容易になるため、1種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することが可能。
【conga-HPC/3.5-Mini】は、COM-HPC Miniモジュールを実装して使用するように設計された3.5インチ・アプリケーションキャリアボード。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンスIIoTアプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用でき、-40～+85℃までの拡張温度をサポー。aReady.COMバージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Miniモジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされている。アプリケーションレイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティングシステムの多様なIIoT機能の複雑さが最小限に抑えられるため、システムインテグレーターにとっても理想的。
