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パワーダイオード eSMPシリーズ
最終更新日:2017/10/19
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小型・薄型パッケージソリューション
【eSMPシリーズ】は、パワーデバイス向けに最適化した表面実装型パッケージ。独自開発のパッケージで、電力効率の向上と高い電流駆動能力を実現。熱性能と信頼性の向上に貢献。端子形状が非対称・対称なフラットリードタイプパッケージで提供。
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