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低温実装用 Sn-Bi系ハロゲンフリーソルダーペースト T4AB58-HF360/T4AB58-HF360D

(株)弘輝

最終更新日:2021/05/07

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  • 低温実装用 Sn-Bi系ハロゲンフリーソルダーペースト T4AB58-HF360/T4AB58-HF360D
乾燥を抑えて連続使用時にも優れた粘度安定性と印刷性を確保、作業効率を改善
【T4AB58-HF360(印刷用)/T4AB58-HF360D(ディスペンス用)】は、少量の添加で効果的に酸化還元作用を示す活性剤を選定かつ配合量を最適化することで、活性剤の添加量を減少させつつ溶融性や凝集性を確保する低温実装用ソルダーペースト。従来よりも活性剤の添加量が少ないため、高い絶縁信頼性を示す。結果、使用する溶剤の選択肢が広がり、連続・断続印刷時の版上でのペースト乾燥、不安定な印刷性能、部品搭載時・搭載後の部品保持力といった従来の課題を解決する。

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