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エポキシモールディングコンパウンド

信越化学工業(株)

最終更新日:2016/12/22

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  • エポキシモールディングコンパウンド
熱、湿気、衝撃などから半導体デバイスを保護
本製品は、各種シリコーン開発を通して培った同社の高度な技術を採用した半導体デバイス用封止材。熱、湿気、衝撃から半導体デバイスを保護する。一般の半導体のみならず、自動車用パワーモジュールや各種センサなどへも信頼性の高い封止材料として貢献。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
信越化学工業(株)
住所：
〒 100-0004
千代田区大手町2-6-1　朝日生命大手町ビル
Web：
http://www.shinetsu.co.jp/