極薄ウエハ非接触搬送装置 フロートチャックC(SAN)型

【フロートチャックC(SAN)型】は、気体を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送する極薄ウエハ非接触搬送装置。気体噴出機構は、クッション室中央部に設けられた気体噴出筒の下方より放射状に気体が噴出され、気体がクッション室内にて垂直方向に旋回する垂直旋回流方式。このため中央部に局所負圧を発生することがなく、ワーク(ガラス、ウエハ他)にストレスを与えることがない。従来型の水平旋回流方式の欠点である中央部に局所負圧が生じ、基板にストレスを生じさせ、時としてワークを損傷するという問題を解消した。主な特長は、(1)極薄ウエハ(厚さ20μm)にストレスをかけない、(2)脆いワークを破損しない、(3)柔軟ワークの搬送可能、(4)フィルムの搬送が可能、(5)不織布、紙等の通気性ワークの搬送可能。極薄ウエハ、液晶ガラス基板、グリーンシート、太陽電池セル、フィルムに対応する。