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チップ間224G製品ポートフォリオ

日本モレックス合同会社

最終更新日:2023/06/15

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  • チップ間224G製品ポートフォリオ
高速アプリケーションへの需要の高まりに応えた設計
本製品は、次世代データセンターと生成AIアプリケーションのサポートを加速するチップ間224G製品ポートフォリオ。最大224Gbps-PAM4を実現する次世代ケーブル、バックプレーン、基板対基板用コネクタ、ASICにより近いコネクタ対ケーブルのソリューションを採用。生成AI、機械学習(ML)、1.6Tネットワーキングなど、高速アプリケーションへの需要の高まりに対応するために設計。予測分析、顧客とのコラボレーション、シミュレーションにより、各モジュールの全伝達経路開発を推進。最高レベルの電気的・機械的・物理的・信号的完全性を確保。
    　　　　　　　　

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