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製品カタログ・資料
- ノンシリコーン熱伝導パテ 熱伝導率8.0W/m・K製品カタログ
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.09MB●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)ので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。 ●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。 ●ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料。
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.09MB●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)ので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。 ●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。 ●ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料。