一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- ノンシリコーン熱伝導パテ 熱伝導率8.0W/m・K製品カタログ
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.09MB●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)ので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。 ●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。 ●ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料。
その他製品一覧
非シリコーン系高熱伝導グリー…
テープ型放熱ゴム HG-M7-6020
非シリコーン系高熱伝導グリー…
ミネベアミツミ製 ACファンモー…
水冷式ヒートパイプ HP型
極小部品用熱対策クーラーユニ…
LSIクーラー社製ヒートシンク/…
ヒートシンク接合シート ヒート…
ピン型/コルゲート型ヒートシ…
ワンタッチ接続型水冷式ヒート…
サーマルカットオフデバイス AC…
非シリコン熱伝導制振材料 サー…
高出力レーザー用ヒートシンク
着脱可能カートリッジ型水冷式…
水冷式ヒートシンク(銅板) CT型
多孔質セラミックスヒートシン…
フィン付水冷式ヒートシンク SK型
黒鉛垂直配向熱伝導シート Vert…
非シリコーン系高熱伝導グリー…
放熱シート