複合分析による特性評価事例について紹介
TA Instruments Japanは、2024年5月16日にセミナー「素材の特性を見える化する! エレクトロニクス向け分析ソリューション」を実施した。電子デバイスを構成する基板、半導体、封止材、接着剤などの素材はそのものの物性が強く影響しており、各種分析による素材の特性解析が活発に行われている。同社は電子材料向け分析装置を扱っており、封止剤や導電インクなどの各部材の複合分析による特性評価事例について紹介した。当日の資料は、下記「製品カタログ」ボタンを経由してダウンロード可能。