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評価検証用BGAソケット SF-BGAシリーズ

(株)常盤商行

最終更新日:2020/01/31

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  • 評価検証用BGAソケット SF-BGAシリーズ
デバイスをハンダ付けせずに何回も評価することが可能
【SF-BGAシリーズ】は、BGAデバイスのピッチやピン数によらず接続できるソケット。基板上のフットプリントも極力小さく抑えることが可能。基板にベースプレートを取付け、フレーム内にエラストマー、デバイスをセットし、上部から加圧プレートを装着して使用する。

その他の情報

    ・デバイスをハンダ付けせずに何回も評価できる。
    ・ピッチやボール数に関係なく使用できる。
    ・高性能エラストマーを使用し、周波数ロスが最小限 TYP. 1db@6.5GHz
    ・多ピン・狭ピッチのデバイスに対応。対応ピッチ:0.5mm(最小)。
    ・ 評価後にリボールなどをしないで、デバイスをそのまま実装が可能。
    ・実装エリアは基板周囲2.5mmのみ。

製品カタログ・資料

評価検証用BGAソケット SF-BGAシリーズ
評価検証用BGAソケット SF-BGAシリーズ

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.67MB【SF-BGAシリーズ】は、BGAデバイスのピッチやピン数によらず接続できるソケット。基板上のフットプリントも極力小さく抑えることが可能。基板にベースプレートを取付け、フレーム内にエラストマー、デバイスをセットし、上部から加圧プレートを装着して使用する。

会社情報

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〒 143-0016  大田区大森北1-6-8 ウィラ大森ビル5F

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