その他の情報
- ・デバイスをハンダ付けせずに何回も評価できる。
・ピッチやボール数に関係なく使用できる。
・高性能エラストマーを使用し、周波数ロスが最小限 TYP. 1db@6.5GHz
・多ピン・狭ピッチのデバイスに対応。対応ピッチ:0.5mm(最小)。
・ 評価後にリボールなどをしないで、デバイスをそのまま実装が可能。
・実装エリアは基板周囲2.5mmのみ。
製品カタログ・資料
- 評価検証用BGAソケット SF-BGAシリーズ
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.67MB【SF-BGAシリーズ】は、BGAデバイスのピッチやピン数によらず接続できるソケット。基板上のフットプリントも極力小さく抑えることが可能。基板にベースプレートを取付け、フレーム内にエラストマー、デバイスをセットし、上部から加圧プレートを装着して使用する。
関連製品カタログ・資料
会社情報
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