製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

BGAパッケージサイズソケット

日本コネクト工業(株)

最終更新日:2022/06/15

このページを印刷
  • BGAパッケージサイズソケット
特性確認・評価・不良解析を目的として開発
【Grypper】は、特性確認・評価・不良解析を目的としたBGAパッケージ専用のソケット。ソケット専用のPCBフットプリントを準備する必要がない。基板にリフロー接続して使用するため、ソケット取付用ネジ穴やガイド用穴、およびBGAパッケージ押さえ用の蓋が不要。高速デバイスに対してアットスピードでのテスト・評価を実現できる。

製品カタログ・資料

BGAパッケージサイズソケット
BGAパッケージサイズソケット

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.45MB特性確認・評価・不良解析を目的として開発 パッケージサイズのソケットであり、ソケット専用のPCBフットプリントを 準備する必要がありません。ソケットは、基板にリフロー接続して使用します。高速デバイスに対してアットスピードでのテスト・評価を実現できます。

会社情報

日本コネクト工業(株)

小さな部品がつなぐ未来、お客様とともに。
時代のニーズは常に移り変わります。顧客企業様のご要望も様々です。
私たちはコネクタ・テストソケットメーカーとして、皆様の熱意ある声にお応えできるよう、
技術力の向上に努めてまいります。

日本コネクト工業(株)
〒 158-0082  世田谷区等々力1-33-14

http://www.connect.co.jp/
詳細はこちら

BGAパッケージサイズソケットのお問い合わせ

お問い合わせはこちら
企業ロゴ

新着製品情報

企業基本情報

社名:
日本コネクト工業(株)
住所:
〒 158-0082
世田谷区等々力1-33-14
Web:
http://www.connect.co.jp/

おすすめ情報

  • イメージセンサ用テストソケット

    【イメージセンサ用テストソケット】

    あらゆる画僧処理分野において需要が拡大するCCD/CMOSイメージセンサ。
    その多様化する技術を支えるテストソケットを、各種デバイス仕様に合わせ
    カスタム製作いたします。BGA/LGA用の他に、PGA用も対応可能。
    <代表的な仕様>ピッチ:0.25㎜~ / 定格電流:0.5A~ / 接触抵抗:200㎜Ωmax / 耐電圧:AC100Vrms 1 min / 絶縁抵抗:1000mΩ min at DC100V /使用温度 : -40℃~+150℃

  • 【実装用ソケット】

    アプリケーションボード用に最適化したLSIサイズのソケットです。
    優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。放熱機構も装備。

    ■標準的な仕様
    使用温度 : -40℃~+120℃ 耐久回数(プローブピン) : 1万~10万回
    絶縁素材 : PEI/MDS/SILVER PEEK / PES/ ガラエポetc
    材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
    表面処理(アルミボディ) : タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理etc