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BGAパッケージサイズソケット

日本コネクト工業(株)

最終更新日:2022/06/15

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特性確認・評価・不良解析を目的として開発

【Grypper】は、特性確認・評価・不良解析を目的としたBGAパッケージ専用のソケット。ソケット専用のPCBフットプリントを準備する必要がない。基板にリフロー接続して使用するため、ソケット取付用ネジ穴やガイド用穴、およびBGAパッケージ押さえ用の蓋が不要。高速デバイスに対してアットスピードでのテスト・評価を実現できる。

電子部品│ICソケット│

製品カタログ・資料

: BGAパッケージサイズソケット
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.45MB特性確認・評価・不良解析を目的として開発パッケージサイズのソケットであり、ソケット専用のPCBフットプリントを準備する必要がありません。ソケットは、基板にリフロー接続して使用します。高速デバイスに対してアットスピードでのテスト・評価を実現できます。

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私たちはコネクタ・テストソケットメーカーとして、皆様の熱意ある声にお応えできるよう、
技術力の向上に努めてまいります。

ネットショップOPEN!充実した品揃えでご来店お待ちしております。
日本コネクト工業(株)
〒 158-0082 世田谷区等々力1-33-14

http://www.connect.co.jp/
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社名：: 日本コネクト工業(株)

住所：: 〒 158-0082
世田谷区等々力1-33-14

Web：: http://www.connect.co.jp/

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材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
表面処理(アルミボディ) : タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理etc