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最終更新日:2017/01/10

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  • 放熱VIA基板
軽量で、高い放熱効果を提供
本製品は、電源基板、車載、エネルギー関連など幅広い用途に使用できる放熱銅ピン基板。熱伝道率:1700W/m・k、比重:2.1g/cm3。アルミに対して約8倍、銅に対して約4倍の熱伝導率を発揮。従来の基板はベタ面スペースとVIAを打って放熱していたが、本基板は銅版とデバイスがダイレクトに接触するため、高い放熱効果が得られる。ヒートシンクと組み合わせれば、より高い放熱効果が得られる。また、電流を流すことも可能(通常ビアφ1.5:1.5A、銅ピン埋めφ1.5:10A)。リフロー耐性に優れ、導体浮き・層間剥離・膨れの心配がない。

会社情報

日本コネクト工業(株)

小さな部品がつなぐ未来、お客様とともに。
時代のニーズは常に移り変わります。顧客企業様のご要望も様々です。
私たちはコネクタメーカーとして皆様の熱意ある声にお応えできるよう、
技術力の向上に努めてまいります。

日本コネクト工業(株)
〒 158-0082  世田谷区等々力1-33-14

http://www.connect.co.jp/
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企業基本情報

社名:
日本コネクト工業(株)
住所:
〒 158-0082
世田谷区等々力1-33-14
Web:
http://www.connect.co.jp/

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    優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。放熱機構も装備。

    ■標準的な仕様
    使用温度 : -40℃~+120℃ 耐久回数(プローブピン) : 1万~10万回
    絶縁素材 : PEI/MDS/SILVER PEEK / PES/ ガラエポetc
    材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
    表面処理(アルミボディ) : タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理etc