超音波デジタル画像診断システム IS-350

【IS-350】は、超音波を使い、非破壊で電子部品や半導体パッケージ内の欠陥検出と信頼性評価を行なえる装置。貼り合わせウエハの剥離検出、CSPやフリップチップのアンダーフィル内のボイドおよび剥離評価、プラスチックパッケージの評価、セラミックコンデンサの層間剥離検出、パワー半導体評価などに最適。スキャニング中に超音波波形を収集し、収集した波形でA・B・Cイメージ画像の再描画と再評価が可能。2チャネルの同時データ収集が可能であるため、探傷時間を短縮し、異なる評価箇所を同時に画像化。有効スキャニングエリア：350×350mm、最大スキャン速度：1000mm／sec、エンコーダ分解能：0.5μm、探傷周波数：最大500MHz、表示モード：超音波波形(A)／断面波形映像(RF・B)／平面映像(C)／TOF・FFT解析／立体画像ほか。