EasyPACK モジュール FF4MR12W2M1HP_B11/FF6MR12W2M1HP_B11
最終更新日:2024/04/15
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- ・高さ12mmに統一された最高クラスのパッケージ
・最先端WBG材料とEasyPACKモジュールパッケージの組合せ
・きわめて低い浮遊インダクタンス
・進化したCoolSiC MOSFET MH1技術
・推奨ゲート駆動電圧範囲を15~18Vおよび0~-5Vに拡大
・最大ゲートソース間電圧を拡大
・最大ゲートソース間電圧を+23V/-10Vに拡大
・過負荷時の最大温度TVjop 175℃
・NTC温度センサー内蔵
製品カタログ・資料
- EasyPACK モジュール FF4MR12W2M1HP_B11/FF6MR12W2M1HP_B11
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.75MB【FF4MR12W2M1HP_B11/FF6MR12W2M1HP_B11】は、PressFITコンタクト技術と内蔵NTC温度センサを搭載し、熱伝導材料塗布済みの1200Vアプリケーション向けEasyDUAL 2B CoolSiC MOSFETハーフブリッジモジュール。
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