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最終更新日:2023/08/17

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  • 62mmパワーモジュール FF600R12KT4
IGBT4チップを搭載
FF600R12KT4】は、ドライブ、UPS、ソーラーアプリケーション向けに設計された62mmパワーモジュール。標準的な62mmのパッケージで、最高の電力密度を実現し、高速トレンチIGBT4チップを搭載。定評のあるモジュール設計で、ベースプレートとネジ止め端子が絶縁されており、4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュール組立てが可能。ハウジングは高い熱サイクル性能によって最高のシステム可用性を実現できるように最適化されており、サービスコストとオフタイム損失を最小限に抑える。200A、300A、450A、600Aの定格電力を提供。

その他の情報

    ・600A/1200V
    ・高速トレンチIGBT4チップテクノロジー
    ・Tjop_max=150℃
    ・絶縁されたベースプレートを使用した62mmモジュールデザイン
    ・堅牢な標準パッケージ、ネジ止め端子

製品カタログ・資料

62mmパワーモジュール FF600R12KT4
62mmパワーモジュール FF600R12KT4

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.49MB【FF600R12KT4】は、ドライブ、UPS、ソーラーアプリケーション向けに設計された62mmパワーモジュール。標準的な62mmのパッケージで、最高の電力密度を実現し、高速トレンチIGBT4チップを搭載。定評のあるモジュール設計で、ベースプレートとネジ止め端子が絶縁されており、4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュール組立てが可能。ハウジングは高い熱サイクル性能によって最高のシステム可用性を実現できるように最適化されており、サービスコストとオフタイム損失を最小限に抑える。200A、300A、450A、600Aの定格電力を提供。

会社情報

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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〒 150-0002  渋谷区渋谷3-25-18 NBF渋谷ガーデンフロント

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