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最終更新日:2023/02/28

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  • Qseven: conga-QA3
従来製品と比べてパフォーマンスが向上
【conga-QA3】は、セラミックコンデンサーにより、従来と比べて2倍のパフォーマンス/最適化された製品寿命を提供するコンピュータモジュール。5種類のIntel Atomプロセッサ(コードネーム「Bay Trail」)を搭載可能。エントリーモデルであるシングルコアのIntel Atom E3815(1.46GHz、5W)からクアッドコアのIntel Atom E3845(1.91GHz、10W)までを用意している。DDR3Lメモリを2ギガバイトを搭載し、eMMCも最大16ギガバイトのeMMC4.。オプションでRAMは最大8Gまで搭載できる。IGPは、DirectX11、OpenGL3.0、OpenCL1.2をサポートし、複数の高解像度フルHD動画を同時にハードウエア・コーディングが可能。
    　　　　　　　　
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仕様

型番conga-QA3

製品カタログ・資料

Qseven: conga-QA3
Qseven: conga-QA3

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.88MB【conga-QA3】は、セラミックコンデンサーにより、従来と比べて2倍のパフォーマンス/最適化された製品寿命を提供するコンピュータモジュール。5種類のIntel Atom プロセッサ(コードネーム「Bay Trail」)を搭載可能。エントリーモデルであるシングルコアのIntel Atom E3815(1.46GHz、5W)からクアッドコアのIntel Atom E3845(1.91GHz、10W)までを用意している。DDR3Lメモリを2ギガバイトを搭載し、eMMCも最大16ギガバイトのeMMC4.。オプションでRAMは最大8Gまで搭載できる。IGPは、DirectX11、OpenGL3.0、OpenCL1.2をサポートし、複数の高解像度フルHD動画を同時にハードウエア・コーディングが可能。

会社情報

コンガテックジャパン (congatec)

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

コンガテックジャパン (congatec)
〒 105-0013  港区浜松町1-2-7　浜松町一丁目ビル301
電話 : 03-6435-9250

https://www.congatec.com/jp/
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企業基本情報

社名：
コンガテックジャパン (congatec)
住所：
〒 105-0013
港区浜松町1-2-7　浜松町一丁目ビル301
Web：
https://www.congatec.com/jp/
TEL：
03-6435-9250

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    【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM製品で第13世代インテルCoreプロセッサーを搭載したconga-HPC/mRLP-i5-1345UREモジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをインストールしたアプリケーションレディのCOM-HPC Mini Sizeモジュール。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイムLinux OSを、9個のコア上でUbuntu Proを実行するようにあらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発を始められる。最新テクノロジーの人工知能(AI)やIoT接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化。

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    【conga-HPC/uATX-Server】は、標準Micro-ATXフォームファクターのCOM-HPC Serverモジュール(Sizes D)用キャリアボード。アプリケーションにそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができる。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンを行うなど、スケーリングが容易になるため、1種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することが可能。

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