コンガテックの技術資料一覧
ホワイトペーパー、技術記事、ケーススタディ一覧
コンガテックでは、新しいアプリケーションの開発に役立つ、さまざまな日本語版ホワイトペーパーや技術記事を公開しています。(2023年7月11日 更新)
新規プロジェクトのご参考にしてください。
フォームファクタ別
・ COM-HPC:ハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュール
・ COM-HPC Server & COM Express Type 7:サーバ・オン・モジュール
プロセッサ別
・ インテルXeon D(以前のコードネームは Ice Lake D)
・ 第12世代インテル Core(以前のコードネームは Alder Lake)
・ 第11世代インテル Core(以前のコードネームは Tiger Lake)
・ Intel Atom x6000E(以前のコードネームは Elkhart Lake)
テクノロジー別
・ Time-Sensitive Networking(TSN):リアルタイム対応イーサネット
・ 医療向け
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フォームファクタ別
COM 全般: コンピュータ・オン・モジュール |
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【技術記事】 |
組込みコンピュータであるコンピュータ・オン・モジュール規格の種類と概要、その最新動向について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
コンピュータ・オン・モジュールがさまざまなアプリケーションに、どのように適応するのかについて解説しています |
COM-HPC: ハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュール |
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【ホワイトペーパー】 |
ハイパフォーマンス アプリケーション向けの、PICMGの新しい規格であるCOM-HPCの概要について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
PICMGの新しい規格、COM-HPC Server と COM-HPC Client の詳細について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
PICMGの新しい規格であるCOM-HPCのキャリアボードを設計する際の留意点について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
COM Express Type 7 の上位機種に位置付けられる COM-HPC Server ついて解説しています。 |
【ホワイトペーパー】 |
COM-HPCのシステムマネージメント用に策定された、IPMIをベースとしたサブ規格について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
3Dビジョンシステムに最適な、COM-HPCモジュールについて解説しています |
COM-HPC Server & COM Express Type 7: サーバ・オン・モジュール |
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【ホワイトペーパー】 |
過酷な環境の組込みエッジサーバ向けの規格である、COM Express Type 7 と COM-HPC Serverの有用性について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
インテルXeon D(Ice Lake D)プロセッサを搭載したCOM-HPC Server とCOM Express Type 7モジュールの可能性について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
AMD EPYC Embedded 3000シリーズを搭載したCOM Express Type 7サーバ「conga-B7E3」について解説しています |
SMARC: 低消費電力コンピュータ・オン・モジュール |
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【ホワイトペーパー】 |
SMARC 2.0 と、新しい2.1の違いについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」を使ったAIアプリケーションについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」の医療機器への適用について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」を利用したエンベデッドビジョンシステムについて解説しています |
プロセッサ別
【ホワイトペーパー】 |
インテルXeon D(Ice Lake D)プロセッサを搭載したCOM-HPC Server とCOM Express Type 7モジュールの可能性について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
第12世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Alder Lake)を搭載したCOM-HPC Client と COM Express モジュール、およびその適応アプリケーションについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
第11世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Tiger Lake-H)を搭載したCOM-HPC Client モジュールについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
第11世代インテル Core プロセッサ (以前のコードネームはTiger Lake)を搭載したCOM-HPC ClientモジュールとCOM Expressモジュールについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
第11世代インテル Core プロセッサ (以前のコードネームはTiger Lake)を搭載したCOM-HPC ClientモジュールとCOM Expressモジュールを比較して解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
耐環境(振動、衝撃、温度、湿度)向けのCOM Expressモジュールで、第11世代インテル Core プロセッサ (以前のコードネームはTiger Lake)を搭載した「conga-TC570r」について解説しています |
Intel Atom x6000E(以前のコードネームは Elkhart Lake) |
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【ホワイトペーパー】 |
Intel Atom x6000Eプロセッサを搭載したPico-ITXボード「conga-PA7」の詳細と適応アプリケーションについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」を使ったAIアプリケーションについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」の医療機器への適用について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」を利用したエンベデッドビジョンシステムについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
コンガテックと Basler社、 NXP Semiconductors社が共同で開発した、小売業向けのディープラーニング(深層学習)アプリケーションのファンクションツールキットについて解説しています |
【ケーススタディ】 |
NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載のQsevenモジュールを活用して、ビルディング オートメーション システムを構築した事例を紹介しています |
【ホワイトペーパー】 |
AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサ搭載のCOM Express Compactモジュール「conga-TCV2」の適応分野について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
AMD EPYC Embedded 3000シリーズを搭載したCOM Express Type 7サーバ「conga-B7E3」について解説しています |
テクノロジー別
Time-Sensitive Networking(TSN): リアルタイム対応イーサネット |
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【ホワイトペーパー】 |
Time-Sensitive Networking(TSN)と、これを適用したアプリケーションについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
IIoTアプリケーションで使用されるTSNとRTS Hypervisorの事例について解説しています |
AI&ビジョンシステム |
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【ホワイトペーパー】 |
3Dビジョンシステムに最適な、COM-HPCモジュールについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
コンガテックと Basler社、 NXP Semiconductors社が共同で開発した、小売業向けのディープラーニング(深層学習)アプリケーションのファンクションツールキットについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」を使ったAIアプリケーションについて解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」の医療機器への適用について解説しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」を利用したエンベデッドビジョンシステムについて解説しています |
【ケーススタディ】 |
COM Express モジュールを使用して倉庫向けロボット、自律型ロジスティクス車両を構築した事例を紹介しています |
【ケーススタディ】 |
複数のCOM Expressモジュールを活用して、複雑なミッションをこなす自律型4足歩行ロボットを実現した事例を紹介しています |
【ホワイトペーパー】 |
i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール「conga-SMX8M-Plus」の医療機器への適用について解説しています |
【ケーススタディ】 |
医療機関の間でデータ交換をおこなえるようにするためのコネクタ開発を協業によって実現した事例を紹介しています |
【ホワイトペーパー】 |
耐環境(振動、衝撃、温度、湿度)向けのCOM Expressモジュールで、第11世代インテル Core プロセッサ (以前のコードネームはTiger Lake)を搭載した「conga-TC570r」について解説しています |
文中に記載されている各社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
今後も順次追加の予定です。
どうぞ、ご活用ください。