本製品は、基板実装用のスプリングコネクタピンで、主に基板に半田付けして使用する。バッテリー接続用端子や基板間接続用端子として使用できる。コンタクト相手はフラットな金メッキ端子を推奨。表面実装用のフラットタイプ、スルーホール実装用のプラグインタイプ、スプリング端子が基板面から90度のライトアングルタイプがある。

プローブカードやインサーキットテスタなどで使用される、MEMSプローブ, ワイヤープローブ, カンチレバー, 両端プローブ, ICTプローブなどをクリーニングするクリーニングシートです。

半導体デバイスやモジュール用のICテストソケットをカスタムで製作。特殊なデバイス形状で汎用のICソケットが無い場合や、表面観察や温度測定などで蓋に穴を開けたいなどの特殊要求、大電流ICテストソケット、非磁性ICソケットなど相談可能。デバイスと基板間の接点には、コンタクトプローブと異方性導電ゴムが選択できる。

【KLOSPHシリーズ】は、小径で大電流に対応した外ばね式4端子コンタクトプローブ。電流用端子と電圧検出端子が同軸構造になっている。先端径Φ3.5mmで20A、φ5.5mmで60A、φ8mmで160A、φ13mmで360A、φ25mmで600Aの電流に対応している。バッテリの充放電検査装置などに最適。

テスプロでは、半導体、高周波電子部品の接続検査用途に適合する各種異方性導電ゴムを提供している。上下方向には導通し、横方向には絶縁されているシート。これらは、繰り返し耐久性、高周波特性に優れ、CPUから高周波フィルターまで幅広い検査用途に適合する。「TPSPCR」は、金属粒子を縦方向に配列しシートの上下方向に導通し、金属粒子配列同士…

大電流コンタクトプローブのOSPHシリーズは、小径で大電流に対応した外ばね式コンタクトプローブ。先端径Φ3.5mmで50A、φ5.5mmで100A、φ8mmで200A、φ13mmで400A、φ25mmで600Aの電流に対応する。先端形状は、フラットとワッフルの2種類を用意。バッテリの充放電検査装置などに最適。

テスプロでは、半導体、高周波電子部品の接続検査用途に適合する各種異方性導電ゴムを提供している。上下方向には導通し、横方向には絶縁されているシート。これらは、繰り返し耐久性、高周波特性に優れ、CPUから高周波フィルターまで幅広い検査用途に適合する。Matrixシリーズは、導体に金メッキ金属ワイヤーを等間隔に配置し、ワイヤー同士はシリ…

【超極細金属ワイヤーブラシ】は、直径30〜50μmの超極細金属ワイヤーを約5000本束ねた精密ブラシ。コンタクトプローブなどに転移・付着したはんだくずを効果的に取り除ける。ICテストソケットやテスト治具などを、コンタクトプローブを取り出すことなくクリーニングできるため、ライン上で手軽に使用可能。ピン洗浄と比較して、コスト・手間・時間の…