本製品は、樹脂フィルムやエラストマーシートに導電材料を印刷した荷重センサ。高抵抗／低抵抗の層を対向配置させた2重構造で、厚さは最薄200µm以下。印刷法の採用によりパターン設計の自由度が高く、小さな隙間への設置から大面積のセンシングまで対応可能。回路印刷と組み合わせることで、センサアレイの製作にも対応する。山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンターとの共同開発製品。