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【カタログプレビュー】カスタムモジュール KLCJ

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● 複数の半導体を1パッケージ組み込むことによるシステムの小型化、高機能化、標準化
● LTCC基板の多層ファインパターンによる配線面積の低減、配線距離の短縮による信号遅延問題の解消
● 外部端子削減による実装不良の低減
発行元：KOA(株)
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