本製品は、異種材料のウエハ直接接合やウエハ上に作製された微小デバイスの一括接合を行うウエハ常温接合装置。真空チャンバー内で、2枚のウエハ表面をイオンガンによりクリーニングすることにより、常温での接合を行う。4インチまでのウエハに対応し、高精度の位置決め機能を装備。マイクロアセンブリ用超高真空多軸ステージは微小デバイスのチップごとの組立・実装に使用。試料は2つの高精度の位置決めステージに装着され、任意の位置と姿勢で高精度の接合が可能。