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【カタログプレビュー】メッキ材料 NC-Jプロセス

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【NC-Jプロセス】は、五元はんだを用い、めっきの代わりにニッケルバリアを形成することで、銅の拡散を防止し、密着不良を防止することが出来るコーテック社が開発した新しい工法。リフロー回数が増えるとはんだ層の中に銅が拡散し、はんだの密着不良を引き起こす原因となるため、通常は銅素材にニッケル・金メッキを施し、拡散を防止する。この「NC-Jプロセス」は、銅素材には不可欠とされていたニッケルメッキを排除することで、工数の削減とコストの削減を同時に実現できるだけでなく、ファインピッチ回路へのdipでブリッジの心配がない。また、はんだを変更するだけで、既存設備をそのまま使用できるのも大きな特長。そのほか、コーテック社では、はんだ濡れ性に優れた防錆皮膜を形成する各種金属への使用に適した一液性防錆剤「コーテック100」なども用意。
発行元：三協インタナショナル(株)
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