【TWPmシリーズ】は、長年培ってきた「TWPシリーズ」の技術を継承し処理チャンバー機能を踏襲しながらも、1チャンバー専用機として研究・開発用途向けにコンパクト化を図った半導体製造装置。内部レイアウトを見直し、装置背面をメンテナンスフリー構造にすることで、壁への密着設置が可能となり、「TWPシリーズ」に比べフットプリントを約40％削減。高圧ジェット、2流体ジェット、超音波シャワーなどのスクラブ機能を搭載し、対象ウエハーは、材質がSi、化合物(GaAs、InP、Sapphire、SiC、GaN)などで、サイズは、2／3／4／5／6／8inch。