【TFCシリーズ】は、固着したUVテープ粘着剤を、高圧ジェットノズルにて洗浄する装置。ブラシ、布などの接触物がなく、粘着剤の再付着がない。また、洗浄部の定期交換部品もなく、ランニングコストを低減ができる。

【TWPmシリーズ】は、長年培ってきた「TWPシリーズ」の技術を継承し処理チャンバー機能を踏襲しながらも、1チャンバー専用機として研究・開発用途向けにコンパクト化を図った半導体製造装置。内部レイアウトを見直し、装置背面をメンテナンスフリー構造にすることで、壁への密着設置が可能となり、「TWPシリーズ」に比べフットプリントを約40％削減…

【TWPシリーズ】は、1チャンバー完結方式の完全枚葉処理により、クロスコンタミを防止しフレキシブルに対応する、有機処理をメインとしたマルチチャンバー仕様の量産向けレジストハクリ、リフトオフ装置。薬液には循環回収・濾過・温調システムを使用しランニングコストを低減するとともに、チャンバーカップカバーのシャワーリングシステム、独自の…

【CSX-400シリーズ】は、SiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置。高性能超音波スピンドルと独自の高剛性DSSR(Dual Support System Rotation)構造により高精度の切断が可能なほか、異ピッチカットや…

【スケルトンカット】は、X線画像や超音波画像などの画像データと装置モニタ画像を重ね合せることで、切断対象内部狙い位置の高精度切断を可能にする、断面観察用超音波カッティング装置「CSX-100Lab」のオプション機能である。操作は画像の共通点2点を合わせるだけでよく、自動で画面合成を行う。ボールバンプなど実装の条件出しや、剥離や溶融不良…

【CSX-100シリーズ】は、超音波カッティングの切断面研磨効果(Polish Cut)を利用し、「切る」「磨く」を一工程で行うことができる断面観察用試料作成に特化した専用装置。脆性材や複合材などの難切材を一度でカットでき、破壊、応力などの機械的影響による割れや剥離、つぶれ、空隙の変化など断面の変形なしに必要な位置での研磨断面を実現する。切…