ハーフロック方式を有する超薄型・小型、0.175mmピッチFPCコネクタを開発
2018/10/29
SMK(株)
当社はこのほど、FPCコネクタ「ENシリーズ」の新製品として、新規構造を採用した「EN-175」を開発しました。
近年のモバイル機器の小型化進展に伴い、内部接続用のFPCコネクタにおいても、狭ピッチ、小型で、かつFPC組立作業性の高い製品が求められています。
本製品は端子ピッチ0.175mmにて業界最小レベルの実装高さ0.5mm、奥行き2.8mmの超薄型・小型化を実現しており、機器内のさらなる省スペース化に貢献します。
また、FPCの挿抜をワンアクションで行えるN-ZIF構造(ハーフロック)を採用することで、FPC組立作業性を向上させました。
【使用用途】
スマートフォン、タブレットPC、ウェアラブル端末、その他モバイル機器
【特長詳細】
1) コンタクト端子部は、ピッチ0.175mmの幅狭構造。
2) 実装高さ:0.50mm、奥行き:2.80mmの省面積品。
3) N-ZIF構造採用により、ワンアクションでのFPC組立を可能とし、FPC組立工数の簡略化に貢献。
※仕様等、その他のはこちらをご覧ください⇒0.175mmピッチFPCコネクタ「EN-175」
近年のモバイル機器の小型化進展に伴い、内部接続用のFPCコネクタにおいても、狭ピッチ、小型で、かつFPC組立作業性の高い製品が求められています。
本製品は端子ピッチ0.175mmにて業界最小レベルの実装高さ0.5mm、奥行き2.8mmの超薄型・小型化を実現しており、機器内のさらなる省スペース化に貢献します。
また、FPCの挿抜をワンアクションで行えるN-ZIF構造(ハーフロック)を採用することで、FPC組立作業性を向上させました。
【使用用途】
スマートフォン、タブレットPC、ウェアラブル端末、その他モバイル機器
【特長詳細】
1) コンタクト端子部は、ピッチ0.175mmの幅狭構造。
2) 実装高さ:0.50mm、奥行き:2.80mmの省面積品。
3) N-ZIF構造採用により、ワンアクションでのFPC組立を可能とし、FPC組立工数の簡略化に貢献。
※仕様等、その他のはこちらをご覧ください⇒0.175mmピッチFPCコネクタ「EN-175」
