オン・セミコンダクターのX-Class CMOSイメージセンサ・プラットフォームにより産業用カメラ設計の新機能を実現
2018/03/13
オンセミ
高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON)の日本法人オン・セミコンダクター株式会社(本社 東京都品川区)は、1つのカメラ設計で、複数の製品の解像度だけでなく異なるピクセル機能をサポートできる、X-Classイメージセンサ・プラットフォームを発表しました。新しいプラットフォームにおける最初のデバイスは、12メガピクセル(MP)XGS 12000と4k/UHD 解像度 XGS 8000イメージセンサで、マシンビジョン、高度道路交通システム(ITS)、放送イメージングなどのアプリケーションにおいて、高性能のイメージング能力を実現します。
XGS 12000およびXGS 8000のサンプル出荷開始は2018年第2四半期、量産出荷は2018年第3四半期を予定しています。いずれのデバイスもモノクロおよびカラー構成で、163ピンのLGAパッケージで提供されます。3.2 μm XGSピクセルをベースとする追加デバイスおよび他のピクセル・アーキテクチャをベースとする製品は、将来のX-Class ファミリで計画しています。
オン・セミコンダクターは、この新しいイメージセンサを組み込んだ新しいカメラ設計の開発を支援するために、静止画および動画の捕捉、関心領域の読み出しを含む、完全なデバイス評価をサポートする評価キットを提供しています。他のカスタムテスト機能も設定できます。評価キットの購入、あるいはX-Classデバイスのオンサイトデモについては、オン・セミコンダクターの営業担当者または販売代理店にお問い合わせください。
X-Classイメージセンサ・プラットフォームは、同じイメージセンサ・フレーム内で複数のCMOSピクセル・アーキテクチャをサポートすることにより、カメラ設計に新たな次元をもたらします。これにより、1つのカメラ設計で、複数の製品解像度だけでなく、異なるピクセル機能をサポートできます。たとえば、特定の光学フォーマットで解像度を犠牲にして高いイメージング感度を実現する大型ピクセル、ダイナミックレンジを高めるための低ノイズ操作に最適化されたピクセル、その他が含まれます。カメラメーカは、共通の高い帯域幅および低電力のインタフェースを通して、これらの異なるピクセル・アーキテクチャをサポートすることにより、既存の部品在庫を活用し、新しいカメラ設計の製品化を短縮できます。
X-Class ファミリの最初のデバイスであるXGS 12000とXGS 8000は、優れたイメージング性能、高い画像均一性、低ノイズを特長とする先進の3.2 μmグローバルシャッタCMOSピクセルを実現した、このプラットフォームで展開される最初のピクセル・アーキテクチャを使用しています。XGS 12000は、1インチ光学フォーマットで12 MP(4096 x 3072ピクセル)解像度を提供し、最新のマシンビジョンや検査アプリケーションに必要なイメージングのディテールと性能を達成します。このデバイスは、二種類のスピードグレードの提供を予定しています。ひとつは、フル解像度で最大毎秒90フレーム(fps)を実現することで10GigEインタフェースをフルに活用するデバイスです。もうひとつは、フル解像度で27 fpsのスピードを提供し、USB 3.0コンピュータ・インタフェースで利用できる帯域幅に対応する廉価版です。XGS 8000は、1/1.1インチ光学フォーマットで 4k / UHD(4096 x 2160ピクセル)解像度を提供します。二種類のスピードグレードを予定しており(130 fps および 75 fps)、放送アプリケーションに理想的なデバイスです。
両デバイスのパッケージ寸法と、X-Classインタフェースの低電圧、低電力アーキテクチャにより実現される低い熱特性との組み合わさることで、小型の29 x 29 mm2カメラ設計と完全な互換性を確保しています。
オン・セミコンダクターのイメージセンサ・グループの産業ソリューション・ディビジョンバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャであるハーブ・エルハルト(Herb Erhardt)は、次のように述べています。「マシンビジョン、検査、インダストリアル・オートメーションなどの産業用イメージング・アプリケーションのニーズが高まり続ける中、この成長市場をターゲットにしたイメージセンサの設計と性能は、進化し続ける必要があります。新しいXGSピクセルに基づくX-Classプラットフォームとデバイスにより、これらのアプリケーションに必要な性能とイメージング機能を利用できます。また、カメラメーカは、現在と将来の両面で、エンドユーザ向けの次世代のカメラ開発に必要な柔軟性を手に入れることができます」
オン・セミコンダクターについて
オン・セミコンダクター(Nasdaq: ON)は、お客様にグローバルな省エネルギーを実現していただけるよう、高効率エネルギーへのイノベーションをリードしてまいります。オン・セミコンダクターは半導体をベースにしたソリューションのリーディング・サプライヤーで、エネルギー効率の高い、電力管理、アナログ、センサ、ロジック、タイミング、コネクティビティ、ディスクリート、SoCおよびカスタム・デバイスの包括的なポートフォリオを提供しています。オン・セミコンダクターの製品は、自動車、通信、コンピューティング、民生機器、産業用機器、医療機器、航空宇宙、防衛のアプリケーションにおける特有な設計上の課題を解決します。オン・セミコンダクターは、北米、ヨーロッパ、およびアジア太平洋地域の主要市場で、製造工場、営業所、デザイン・センターのネットワークを運営しています。迅速な対応、信頼性、世界クラスのサプライチェーンと品質保証プログラム、厳格な企業倫理とコンプライアンスを備え、お客様のご要望にお応えしていきます。詳細については、http://www.onsemi.jpをご覧ください。
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オン・セミコンダクターおよびオン・セミコンダクターのロゴは、Semiconductor Components Industries, LLCの登録商標です。本ドキュメントに記載されている、それ以外のブランド名および製品名はすべて、各所有者の登録商標または商標です。オン・セミコンダクターは、本ニュースリリースで同社Webサイトを参照していますが、Webサイト上の情報はここには記載されていません。
XGS 12000およびXGS 8000のサンプル出荷開始は2018年第2四半期、量産出荷は2018年第3四半期を予定しています。いずれのデバイスもモノクロおよびカラー構成で、163ピンのLGAパッケージで提供されます。3.2 μm XGSピクセルをベースとする追加デバイスおよび他のピクセル・アーキテクチャをベースとする製品は、将来のX-Class ファミリで計画しています。
オン・セミコンダクターは、この新しいイメージセンサを組み込んだ新しいカメラ設計の開発を支援するために、静止画および動画の捕捉、関心領域の読み出しを含む、完全なデバイス評価をサポートする評価キットを提供しています。他のカスタムテスト機能も設定できます。評価キットの購入、あるいはX-Classデバイスのオンサイトデモについては、オン・セミコンダクターの営業担当者または販売代理店にお問い合わせください。
X-Classイメージセンサ・プラットフォームは、同じイメージセンサ・フレーム内で複数のCMOSピクセル・アーキテクチャをサポートすることにより、カメラ設計に新たな次元をもたらします。これにより、1つのカメラ設計で、複数の製品解像度だけでなく、異なるピクセル機能をサポートできます。たとえば、特定の光学フォーマットで解像度を犠牲にして高いイメージング感度を実現する大型ピクセル、ダイナミックレンジを高めるための低ノイズ操作に最適化されたピクセル、その他が含まれます。カメラメーカは、共通の高い帯域幅および低電力のインタフェースを通して、これらの異なるピクセル・アーキテクチャをサポートすることにより、既存の部品在庫を活用し、新しいカメラ設計の製品化を短縮できます。
X-Class ファミリの最初のデバイスであるXGS 12000とXGS 8000は、優れたイメージング性能、高い画像均一性、低ノイズを特長とする先進の3.2 μmグローバルシャッタCMOSピクセルを実現した、このプラットフォームで展開される最初のピクセル・アーキテクチャを使用しています。XGS 12000は、1インチ光学フォーマットで12 MP(4096 x 3072ピクセル)解像度を提供し、最新のマシンビジョンや検査アプリケーションに必要なイメージングのディテールと性能を達成します。このデバイスは、二種類のスピードグレードの提供を予定しています。ひとつは、フル解像度で最大毎秒90フレーム(fps)を実現することで10GigEインタフェースをフルに活用するデバイスです。もうひとつは、フル解像度で27 fpsのスピードを提供し、USB 3.0コンピュータ・インタフェースで利用できる帯域幅に対応する廉価版です。XGS 8000は、1/1.1インチ光学フォーマットで 4k / UHD(4096 x 2160ピクセル)解像度を提供します。二種類のスピードグレードを予定しており(130 fps および 75 fps)、放送アプリケーションに理想的なデバイスです。
両デバイスのパッケージ寸法と、X-Classインタフェースの低電圧、低電力アーキテクチャにより実現される低い熱特性との組み合わさることで、小型の29 x 29 mm2カメラ設計と完全な互換性を確保しています。
オン・セミコンダクターのイメージセンサ・グループの産業ソリューション・ディビジョンバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャであるハーブ・エルハルト(Herb Erhardt)は、次のように述べています。「マシンビジョン、検査、インダストリアル・オートメーションなどの産業用イメージング・アプリケーションのニーズが高まり続ける中、この成長市場をターゲットにしたイメージセンサの設計と性能は、進化し続ける必要があります。新しいXGSピクセルに基づくX-Classプラットフォームとデバイスにより、これらのアプリケーションに必要な性能とイメージング機能を利用できます。また、カメラメーカは、現在と将来の両面で、エンドユーザ向けの次世代のカメラ開発に必要な柔軟性を手に入れることができます」
オン・セミコンダクターについて
オン・セミコンダクター(Nasdaq: ON)は、お客様にグローバルな省エネルギーを実現していただけるよう、高効率エネルギーへのイノベーションをリードしてまいります。オン・セミコンダクターは半導体をベースにしたソリューションのリーディング・サプライヤーで、エネルギー効率の高い、電力管理、アナログ、センサ、ロジック、タイミング、コネクティビティ、ディスクリート、SoCおよびカスタム・デバイスの包括的なポートフォリオを提供しています。オン・セミコンダクターの製品は、自動車、通信、コンピューティング、民生機器、産業用機器、医療機器、航空宇宙、防衛のアプリケーションにおける特有な設計上の課題を解決します。オン・セミコンダクターは、北米、ヨーロッパ、およびアジア太平洋地域の主要市場で、製造工場、営業所、デザイン・センターのネットワークを運営しています。迅速な対応、信頼性、世界クラスのサプライチェーンと品質保証プログラム、厳格な企業倫理とコンプライアンスを備え、お客様のご要望にお応えしていきます。詳細については、http://www.onsemi.jpをご覧ください。
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オン・セミコンダクターおよびオン・セミコンダクターのロゴは、Semiconductor Components Industries, LLCの登録商標です。本ドキュメントに記載されている、それ以外のブランド名および製品名はすべて、各所有者の登録商標または商標です。オン・セミコンダクターは、本ニュースリリースで同社Webサイトを参照していますが、Webサイト上の情報はここには記載されていません。
